경량 알루미늄 벌집형 액세스 패널 바닥-CHAOEN

CHAOEN 돌출 액세스 바닥 패널은 조정 가능한 알루미늄 받침대에 있는 육각형 알루미늄 호일 코어 -에 접합된 전체-알루미늄 벌집 샌드위치- 두 개의 알루미늄 전면 시트로 제작된 600 x 600mm 기술 바닥 모듈입니다. 이중 바닥의 요점은 아래 빈 공간에 계속 접근할 수 있다는 것이며 실제로는 패널을 쉽게 들어 올릴 수 있는 경우에만 작동합니다. 패널당 약 8.5kg의 무게로 한 명의 기술자가 흡입 리프터를 사용하여 패널을 당겨서 그 아래의 케이블이나 공기 흐름에 도달한 후 다시 넣을 수 있습니다. 패널은 모두 금속이므로 습한 공장실에서 부풀어오르지 않고 가연성 코어를 운반하지 않으며 수명이 끝나면 재활용할 수 있습니다. 상단 마감은 장비실의 정전기 방지 HPL부터 바닥이 드러나는 비닐, 단색, 나뭇결까지 마감됩니다.

열리는 바닥을 위해 제작되었습니다. 바닥-아래 접근은 패널을 들어 올리는 것이 1인 작업인 경우에만-유용합니다. 벌집 구조로 인해 600 x 600 모듈의 무게가 약 8.5kg으로 유지되므로 혼자 작업하는 기술자가 공간이 유지되는 동안 패널을 들어 올리고 따로 보관하고 교체할 수 있습니다.

올-알루미늄 빌드로 부풀어오를 염려가 없습니다. 이 패널에는 합판, 황산칼슘, 시멘트 코어가 없습니다. - 스킨과 코어 모두 알루미늄입니다. 습도가 변동하는 공장실, 지하실, 해안가 현장에서는 모듈이 두께를 유지하고 평평하게 유지됩니다.

가장 중요한 곳에서는 불{0}}불연성입니다. 패널은 포름알데히드 방출이 전혀 없는 A2 등급입니다. 데이터 홀이나 제어실에서 바닥은 공간에서 가장 큰 연속 표면 중 하나이므로 가연성 물질을 바닥에 두는 것은 직접적인 위험 감소입니다.

요청 시 정전기 방지 처리가-가능합니다. 민감한 하드웨어를 취급하는 장비실에는 정전기 방지 HPL 상단 마감 처리가-제공될 수 있습니다. 작업 중인 표면 저항 목표를 알려주시면 마감 사양을 이에 맞춰드립니다.

공허가 실제로 작동합니다. 100-500mm 조정 가능한 받침대를 사용하면 바닥 빈 공간에 전원과 데이터가 전달되고 냉복도 레이아웃에서는 공급 공기 자체가 전달됩니다. 천공된 공기 흐름 패널과 케이블 콘센트 상자는 동일한 모듈 크기로 제공되므로 그리드에 곧바로 떨어집니다.

평평하고 수평이며 그 상태를 유지합니다. 패널은 CNC로 절단되어 배치마다 치수가 확인되며, 받침대 헤드는 설치 시 조정 및 고정되므로 연결선이 단단히 유지되고 바닥을 걸을 때 발 밑이 흔들리지 않습니다.

프로젝트에 대해 로드 클래스가 확인되었습니다. 이중 바닥은 EN 12825에 따른 하중 등급으로 지정되며 올바른 등급은 바닥에 설치되는 장비에 따라 다릅니다. 점하중, 균일하중 및 트롤리 하중을 보내주시면 일반적인 수치를 인용하는 대신 패널 구성을 확인하고 해당 테스트 증거를 제공합니다.

시스템을 변경하지 않고 선택을 완료합니다. 정전기 방지 HPL, 비닐, 단색, 나뭇결 및 알루미늄이 모두 동일한 패널과 받침대에 배치되므로 서버 홀과 인접한 제어실이 서로 다른 표면을 가진 한 바닥 시스템을 공유할 수 있습니다.

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