프로세스 및 산업 표준
허니컴 패널 제조에는 핵심 소재 스트레칭, 패널 적층 및 열간 압착 경화가 포함됩니다.- 알루미늄 허니컴 패널을 예로 들면, 코어 재료는 정규 육각형 허니컴 구조를 형성하기 위해 180도 늘어나야 하며 기공 크기 정확도는 ±0.1mm 이내로 제어됩니다. 패널과 코어 재료 사이의 결합 강도는 1.5MPa 이상에 도달해야 합니다(GB/T 17748-2016 표준에 따름). 플라스틱 벌집 패널은 RoHS 환경 요구 사항을 충족해야 하며 핵심 재료 밀도는 30-50kg/m3 사이로 제어됩니다.
응용 시나리오
건축: 금속 허니콤 패널은 공항 터미널과 경기장 커튼월에 사용되므로 3m×6m 패널의 대형-설치가 가능하고 이음매 수를 줄일 수 있습니다.
물류 포장: 종이 벌집 패널로 만든 회전 상자는 최대 500kg의 하중을 견딜 수 있고 20회 이상 재사용이 가능하며 나무 상자에 비해 비용을 40% 절감합니다.
전자 산업: 정전기로 인한 정밀 부품의 손상을 방지하기 위해 클린룸 장비 포장에 정전기 방지 플라스틱 벌집 패널(표면 저항 10⁶-10⁹Ω)이 사용됩니다.
가구 제조: 두께가 6mm에 불과한 허니컴 목재 패널로 제작된 캐비닛 후면 패널은 하중-지탱 요구 사항을 충족할 수 있어 15mm 원목 보드에 비해 자재가 60% 절약됩니다.